xbox360拆机很顺利,两分钟后,一块铁皮电路板就显露在众人面前,周围的工程师都围了过来,最好的位置被杨云和方宏胜站住,后者正在仔细分析和说明各个重要模块。
微软宣传中大书特书的单65纳米cpu技术并不神秘,比之前老版本xbox360使用的90纳米工艺提高了27.8,每个晶体管之间的距离由90纳米缩小到65纳米,意味着在相同大小的硅片上,65纳米工艺能集成更多的晶体管数量,处理速度更快。
现在ibm的65纳米芯片已经可以量产,而且正在研发中的45纳米技术在不远的将来也会率先大规模应用到微软xbox360上,这是微软自己透露的消息,龙腾情报部门通过自己的关系,得到了来自ibm内部的确认消息,这是真的。
杨云看到了一个20片的高导热散热片集成组,再加上看起来效率挺高的南北桥散热组,不由得暗自点头。
可以看出来,微软为了避免三红问题的频繁发生,在cpu散热上想了很多办法,至少这几组散热器都是采用最好的铝合金,连接cpu的导热硅脂还和大块的铜介质结合在一起,铜材料的用量比一般的普通廉价散热片要多,成本价格要比全铝合金要高很多,再看看主机并不高的售价,确实显得微软诚意满满。
“看看a版与双90纳米老版的差别,主要是集成电路板路线走势,以及cpu散热方面。大家可以观察这些焊接点,还有与老版本改动过的插口,usb改成一个,网线口保留,视频vga线还有hdmi接口的位置都发生了一点点小变化,我猜测是为了方便机箱散热……”
方宏胜拿着一个十字螺丝刀在电路板上指指点点,虽然听众们一个个职位比他高得多,经验也更丰富,但小伙子一点都没有惧色,相反,他将自己对不同版本xbox360系列的深入研究心得毫无保留地说出来,得到大家的一致赞扬。
“这块固定记忆体是256m的现代内存颗粒,与之前的双90
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