夹杂一起。
上一次的见面，王东来只是说到了自己要从eda设计软件做起，而这一方面，张如京并没有怀疑会不会研发成功，因为eda软件并不是研发成功就行了，它需要好用，实用，更看重实际应用方面的表现。
各大巨头在这上面投入的资金和人材，数不胜数，不断地迭代下来，早就形成了深深的壁垒。
一个新的eda设计软件根本不可能在短时间超越这些巨头。
但是。
先进封装的提出，让张如京看到了希望。
虽然在他面前的是一份半成品的封装设计方案，可是却让他想到了四个大字。
弯道超车！
半导体行业，是一个极为精密，配合极为紧密的高端行业领域。
还是那句老话，从eda设计，到圆晶，到光刻，再到成品，步骤流程众多。
如果想要高性能的芯片，那么就需要在每一个步骤都要做到最好。
封装，在这个过程之中，起到的作用也很大。
眼下国内的大厂，能够大规模生产出来的芯片是28nm。
目前，晓米松果澎湃s1芯片，作为国内第二家，全球第四家手机厂商研发的量产型芯片，在业内还是受到了不少的赞誉。
至于中芯，虽然也有28nm工艺的圆晶制造能力，可是从去年开始，高通帮助中芯提升28nm工艺制程的成熟度，过去了一年多，到现在，中芯都没有把自己制造骁龙410芯片应用在主流智能手机上。
骁龙410芯片，只不过是高通的中低端手机芯片而已，之前都是在tjd的28nmlp工艺制造，而28nmlp工艺是tjd28nm工艺最低端的工艺。
也就是说，中芯在高通的帮助下，一年多的时间，都还没有掌握tjd的最低端28nm工艺的近似等级生产技术。
由此可见，国内半导体的技术和世界一流水平的差距。
眼下，2
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