完全没有难度,是一个图纸重复率非常高的芯片类型。
比如一块两千万像素的感光芯片,其实每个像素的芯片结构都是一样的。
只要在硅片基底上,通过光刻,制造出一个个均匀排布的光电二极管,然后在这个二极管上通过蚀刻工艺,制造出彩色滤光片就行了。
具体的工作原理,其实也不难。
我们可以把彩色滤光片,想象成一个有四块方形玻璃的窗户,这四块玻璃的颜色分别是红、绿、蓝、绿,
然后当外面的光透过这个玻璃,照射进屋子,布置在屋里的四个光电二极管,就能通过识别四个区域的光线强度,还原出照射进来的光线是什么颜色,亮度是多少。
也就是说,一块两千万像素的cmos,就需要八千万个光电二极管和彩色滤光片,
而且为了保证每个像素,吸收光线的光线条件是一样的,他们还只能平面排布在硅片上,不能像其它芯片一样,通过蚀刻堆叠成复杂的城市结构。
这就是为什么感光芯片,想要做到高像素难度很大的原因。
它实在是太吃制程了。
如果用90纳米制程的光刻机来造光电二极管,因为一个像素2x2的原理,就相当于变成了180纳米的制程,
而且因为只能平铺,在芯片尺寸限制的情况下,就只能减少像素点了。
所以有些手机厂商,吹牛逼说自己的手机有一亿的像素,
其实听听就好。
想想也知道,就手机那么点大小的镜头,
里面的cmos芯片,面积能有多大?
哪怕用最先进的euv光刻机来造,里面的光电二极管,也绝对不可能达到四亿平铺的程度。
实际估计连一千万都达不到,
剩下的像素都是用处理器,计算出来哄人开心的虚假像素。
而且制程越小,彩色滤光片的蚀刻制造难度也越大,对蚀刻中用来染色的材料:颜
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